半导体上下料设备
设备参数：
特点：
| 测试类Handler设备： | Handler-Alpha |
| 封装类型 | BGA，QFP，QFN，TSOP，Flip-Chip |
| 封装尺寸 | 5*5mm-70*70mm |
| 产品类型 | GPU/CPU/Soc/AI Chip/MCU |
| 测试类型 | SLT/EVB/ATE |
| 载板类型 | Cable Mount |
| 载板尺寸 | 300x300mm |
| 测试温度 | -75-200℃ |
| Presoaking | 支持 |
| 条码阅读 | 支持 |
特点：
| 高效 | 定位精度高 | 温控精度高 | 稳定性高 | 便捷 |
| 通过多重中转及双吸头设计，缩短检测周期，提高检测效率 | 通过双shuttle设计，提高待测品的定位精度 | 采用高精度温控单元 | 高频移动机构均采用模组传动，稳定好，可靠性高 | 空间小，安装便捷 |